IoT Partner Solutions

Infineon Technologies IoT Partner Solutions deliver hardware solutions featuring Infineon wireless technology to enable BLUETOOTH® and Wi-Fi® connectivity. The WICED® Studio SDK is an integrated development environment for the Internet of Things (IoT) that combines Wi-Fi and Bluetooth into a single solution. The Infineon WICED Studio uses many common industry standards and provides WICED APIs and an application framework designed to abstract complexity.

Resultat: 4
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Serie Frekvens Utgångseffekt Gränssnittstyp Minimal matningsspänning Maximal matningsspänning Minsta drifttemperatur Maximal drifttemperatur Antennkontakttyp Mått Protokoll - Bluetooth, BLE - 802.15.1 Protokoll - WiFi - 802.11 Förpackning
Ezurio Moduler för multiprotokoll RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W 913På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio Moduler för multiprotokoll RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W 471På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio Moduler för multiprotokoll RF Module, Sterling- LWB5, U.FL Ledtid för icke lagerfört 40 Veckor
Min.: 250
Multipla: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio Moduler för multiprotokoll RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna Ledtid för icke lagerfört 40 Veckor
Min.: 250
Multipla: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape