AF0130CSSM30SMKAH3-GEVK

onsemi
863-CSSM30SMKAH3GEVK
AF0130CSSM30SMKAH3-GEVK

Tillverk:

Beskrivning:
Utvecklingsverktyg för avståndssensor AF0130 1MP CSP87 MONO SER 30DEG CRA DEMO3 KIT

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.

På lager: 15

Lager:
15 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
12 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
4.265,17 kr 4.265,17 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
onsemi
Produktkategori: Utvecklingsverktyg för avståndssensor
RoHS-direktivet:  
Distance Sensor Development Tool
Evaluation Boards
Time-of-Flight Sensor
AF0130
- 30 C
+ 85 C
Märke: onsemi
Serie: AF0130
Fabriksförpackningskvantitet: 1
Handelsnamn: Hyperlux
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
9030820000
CAHTS:
9030820000
USHTS:
9030820000
KRHTS:
9030820000
MXHTS:
9030820100
ECCN:
EAR99

AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP iToF Sensors

onsemi AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP Indirect Time of Flight (iToF) Sensors are matrix sensors for 3D imaging of fast-moving objects. The sensors feature a 1/3.2" optical format and Back-Side Illuminated (BSI) CMOS global shutter depth and imaging. onsemi AF013x iToF image sensors offer on-chip dual laser driver controls, modulation frequencies (up to 200MHz), and laser eye-safety thresholds. The AF0130 sensor version comes with a depth-processing ASIC stacked below its pixel area. This on-chip depth processing ASIC calculates depth, confidence, and intensity maps at high speeds from its laser-modulated exposures. The AF0131 is geared toward designs with off-chip depth calculation. These sensors are ideal for factory automation, computing, drones, robotics, metrology, machine vision, biometrics, future retail and intelligent logistics, and 3D modeling.