Sterling LWB+ Development Kits

Ezurio Sterling LWB+ Development Kits are designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 and BLUETOOTH® 5.2 Modules. The Sterling LWB+ Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 Modules are based upon the Infineon AIROC™ CYW43439 chipset. The Sterling LWB+ Modules are a System-in-Package (SIP) with two certified module versions, supporting either an onboard chip antenna or an MHF connector for an external antenna. The Sterling LWB+ is intended to meet medical and industrial IoT connectivity requirements.

Resultat: 2
Välj Bild Artikelnummer
 Tillverk:
Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet.
Antal RoHS Produkt
Frekvens
Verktyget är till för utvärdering av
Driftspänning
Gränssnittstyp
Minsta drifttemperatur
Maximal drifttemperatur
Protokoll - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protokoll - WiFi - 802.11
Ezurio Utvecklingsverktyg för multiprotokoll Sterling LWB+, Chip Antenna, Dev Kit CYW43439
Datablad
2På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00085R, 453-00085C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n
Ezurio Utvecklingsverktyg för multiprotokoll Sterling LWB+, MHF4, Dev Kit CYW43439
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 20 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00084R, 453-00084C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n