Each IC och komponentuttag

Resultat: 121
Välj Bild Artikelnummer
 Tillverk:
Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet.
Antal RoHS ECAD-modell Produkt
Antal positioner
Antal rader
Typ
Delning
Termineringsstil
Kontaktplätering
Radavstånd
Minsta drifttemperatur
Maximal drifttemperatur
Förpackning
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 18P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
7 502På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
Datablad
17På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 20P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
7 664På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag SOCKET 28POS .3" IC OPEN FRAME
Datablad
4 517På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
Datablad
52På lager
Min.: 1
Multipla: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Datablad
35På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 24P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
2 871På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datablad
10På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
Datablad
2På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Datablad
12På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datablad
7På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Datablad
13På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datablad
39På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 48 Contact Qty.
Datablad
30På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datablad
30På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datablad
81På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
Datablad
14På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 4P WITH FLANGE
Datablad
100På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datablad
38På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
Datablad
17På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 8P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
6 341På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 8P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
25 808På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 14P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
12 861På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 16P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
6 607På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 16P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
4 817På lager
10 000Förväntad 2026-05-07
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each