3M IC och komponentuttag

Resultat: 720
Välj Bild Artikelnummer
 Tillverk:
Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet.
Antal RoHS ECAD-modell Produkt
Antal positioner
Antal rader
Typ
Delning
Termineringsstil
Kontaktplätering
Radavstånd
Minsta drifttemperatur
Maximal drifttemperatur
Serie
Förpackning
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Datablad
50På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
Datablad
20På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
Datablad
20På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datablad
19På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
Datablad
24På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 40P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
3 932På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
Datablad
69På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 8P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
7 495På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 8P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
10 534På lager
20 000Förväntad 2026-02-23
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 14P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
5 063På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 14P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
6 632På lager
11 200Förväntad 2026-03-23
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 16P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
8 012På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 16P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
5 686På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 20P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
5 335På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 24P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
4 422På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 28P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
5 478På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 28P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
2 822På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 40P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
2 740På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datablad
1 179På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Datablad
19På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
Datablad
19På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Datablad
19På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Datablad
37På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 18 Contact Qty.
Datablad
21På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.070" DIP SOCKET 42 Contact Qty.
Datablad
20På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each