3M IC och komponentuttag

Resultat: 745
Välj Bild Artikelnummer
 Tillverk:
Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet.
Antal RoHS ECAD-modell Produkt
Antal positioner
Antal rader
Typ
Delning
Termineringsstil
Kontaktplätering
Radavstånd
Minsta drifttemperatur
Maximal drifttemperatur
Serie
Förpackning
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 20P PLCC SOCKET SMT W/O LOC POSTS
Datablad
3 738På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 20 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 5.08 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 28P PLCC SOCKET THRU-HOLE
Datablad
1 438På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 28 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
Datablad
19På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 44P PLCC SOCKET THRU-HOLE
Datablad
5 751På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 44 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Tail Tin 12.7 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 18P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
7 632På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 5 CON STR BRDMNT SKT
Datablad
1 339På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Headers 5 Position 1 Row Socket 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Tin - 40 C + 105 C 929 Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 24P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
3 647På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
Datablad
52På lager
Min.: 1
Multipla: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Datablad
132På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 20P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
8 111På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag SOCKET 28POS .3" IC OPEN FRAME
Datablad
4 999På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 18P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
6 505På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Datablad
12På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 68P PLCC SOCKET SMT W/O LOC POSTS
Datablad
1 241På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 84P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datablad
998På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 84 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 25.4 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 32P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datablad
1 389På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 32 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 10.16 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datablad
39På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 24P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
2 936På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
Datablad
7På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 20.32 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datablad
10På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
Datablad
11På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datablad
7På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Datablad
13På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
Datablad
2På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
Datablad
16På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each