SMD/SMT Sensorgränssnitt

Resultat: 560
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Typ Gränssnittstyp Maximal matningsspänning Minimal matningsspänning Arbetsström Minsta drifttemperatur Maximal drifttemperatur Monteringsstil Paket/låda ESD-skydd Kvalificering Förpackning
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 700
Multipla: 2 700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3215CI3R
Renesas Electronics Sensorgränssnitt PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 5 000
Multipla: 5 000
: 5 000

SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3215CI3W
Renesas Electronics Sensorgränssnitt PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 1 800
Multipla: 1 800
: 1 800

SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 16 500
Multipla: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER UNSAWN, 304 Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 21 787
Multipla: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt OPN - WAFER UNSAWN, 725 Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 21 787
Multipla: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 21 787
Multipla: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 21 787
Multipla: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3281CI1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 2 092
Multipla: 2 092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt OPN - WAFER (SAWN) - FRAME - 304, NO INK Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 2 092
Multipla: 2 092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 2 092
Multipla: 2 092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE 304? WAFER, SAWN ON FRAME, NO INKIN Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI8R
Renesas Electronics Sensorgränssnitt SMART SENSOR -> BUMPED DIE Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1
: 100

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics ZSSC3286CI1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 2 092
Multipla: 2 092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 2 092
Multipla: 2 092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 2 092
Multipla: 2 092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI8R
Renesas Electronics Sensorgränssnitt SMART SENSOR -> BUMPED DIE Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 2 500
Multipla: 2 500
: 2 500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT WLCSP-40 Reel
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 16 000
Multipla: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 700
Multipla: 2 700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1B
Renesas / Intersil Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 300
Multipla: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1C
Renesas / Intersil Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 300
Multipla: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1B
Renesas / Intersil Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 300
Multipla: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1C
Renesas / Intersil Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 300
Multipla: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer