ARM Cortex-M33 Kärna Moduler för multiprotokoll

Resultat: 34
Välj Bild Artikelnummer
 Tillverk:
Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet.
Antal RoHS ECAD-modell Serie
Frekvens
Utgångseffekt
Gränssnittstyp
Minimal matningsspänning
Maximal matningsspänning
Minsta drifttemperatur
Maximal drifttemperatur
Antennkontakttyp
Mått
Protokoll - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protokoll - WiFi - 802.11
Protokoll - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Förpackning
Silex Technology Moduler för multiprotokoll IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 34 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Moduler för multiprotokoll the option to attach an antenna via a trace. does not include the u.Fl connector
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 34 Veckor
Min.: 500
Multipla: 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Moduler för multiprotokoll the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 34 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Quectel Moduler för multiprotokoll Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 768 KB Flash, 64 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: PCB
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 500
Multipla: 500
: 500
80 MHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF Coaxial Connector 20 mm x 12 mm x 2.2 mm BLE 5.3 Zigbee 3.0 Reel
Quectel Moduler för multiprotokoll Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 768 KB Flash, 64 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: 1st gen RF coax
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 500
Multipla: 500
: 500
80 MHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 12 mm x 2.2 mm BLE 5.3 Zigbee 3.0 Reel
Quectel Moduler för multiprotokoll Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 1024 KB Flash, 96 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: PCB
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 1 000
Multipla: 1 000
: 1 000
80 MHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF Coaxial Connector 20 mm x 12 mm x 2.2 mm BLE 5.3 Zigbee 3.0 Reel
Quectel Moduler för multiprotokoll Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 1024 KB Flash, 96 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: 1st gen RF coax
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 1 000
Multipla: 1 000
: 1 000
80 MHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF Coaxial Connector 20 mm x 12 mm x 2.2 mm BLE 5.3 Zigbee 3.0 Reel
Quectel Moduler för multiprotokoll Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: 4th gen RF coax, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 500
Multipla: 500
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C RF Connector 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Moduler för multiprotokoll Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM + 8MB PSRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 500
Multipla: 500
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel