Test & Burn-In Sockets IC och komponentuttag

Resultat: 102
Välj Bild Artikelnummer
 Tillverk:
Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet.
Antal RoHS ECAD-modell Produkt
Antal positioner
Antal rader
Typ
Delning
Termineringsstil
Kontaktplätering
Radavstånd
Minsta drifttemperatur
Maximal drifttemperatur
Serie
Förpackning
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
Datablad
16På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC och komponentuttag FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datablad
1På lager
20Förväntad 2026-09-15
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Yamaichi Electronics IC och komponentuttag 216 PIN QFP, 0.40 MM
Datablad
Test & Burn-In Sockets 216 Position QFP Socket 0.4 mm Through Hole Gold IC51
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI
Datablad
6På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
Datablad
14På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datablad
27På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datablad
67På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
Datablad
38På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each


Aries Electronics IC och komponentuttag 225 PIN PGA GOLD
Datablad
19På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 225 Position PGA ZIF 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C PRS
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
Datablad
6På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC och komponentuttag SOCKET
Datablad
3På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 441 Position 21 Row PGA ZIF 2.54 mm Solder Tail Gold 2.54 mm - 65 C + 125 C PRS
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
Datablad
43På lager
40Förväntad 2026-11-02
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
Datablad
1På lager
20Förväntad 2026-09-03
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
Datablad
6På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Datablad
26På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
Datablad
5På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
Datablad
4På lager
25Förväntad 2026-11-02
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
Datablad
18På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
Datablad
15På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Bulk
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
Datablad
12På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datablad
3På lager
35Förväntad 2026-10-01
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
Datablad
65På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datablad
35På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE
Datablad
52På lager
100Förväntad 2026-11-02
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division 203-6970-50-0602J
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datablad
46På lager
200Förväntad 2026-09-21
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each