Each IC och komponentuttag

Resultat: 121
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Produkt Antal positioner Antal rader Typ Delning Termineringsstil Kontaktplätering Radavstånd Minsta drifttemperatur Maximal drifttemperatur Förpackning
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 48P DUAL WIPE DIPSKT 1 475På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 48 Contact Qty. 27På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag ZIP STRIP SCKT AXIAL LEAD 7På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 51 Position 2 Row DIP Socket 1.27 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty. 42På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty. 14På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 27På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 67På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI 38På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece 75På lager
280På beställningen
Min.: 1
Multipla: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 16 Contact Qty. 116På lager
110Förväntad 2026-08-07
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI 21På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 8P DUAL WIPE DIPSKT 5 379På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 8P DUAL WIPE DIPSKT 22 157På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 14P DUAL WIPE DIPSKT 9 412På lager
11 200Förväntad 2026-09-28
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 16P DUAL WIPE DIPSKT 5 109På lager
10 000Förväntad 2026-09-07
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 18P DUAL WIPE DIPSKT 8 742På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 28P DUAL WIPE DIPSKT 4 617På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 32P DUAL WIPE DIPSKT 2 393På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS 1 520På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI 6På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads 43På lager
40Förväntad 2026-11-02
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag .1" INLINE ZIP STRIP Socket 10 Contct Qt 32På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty. 17På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads 1På lager
20Förväntad 2026-09-03
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty. 19På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each