QSMP Solder-Down Computer On Module

Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm2 and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.

INGA RESULTAT HITTADES..
Försök att ändra din sökterm nedan eller besök vårt hjälpcenter.

Sökförslag

  • Kontrollera art. nr. eller nyckelord
  • Använd kortare eller annat nyckelord
  • Sök på 1 art.nr. i taget
  • Använd 1 filter i taget

Produkter och tillverkare

Ytterligare frågor?