Each IC och komponentuttag

Resultat: 121
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Produkt Antal positioner Antal rader Typ Delning Termineringsstil Kontaktplätering Radavstånd Minsta drifttemperatur Maximal drifttemperatur Förpackning
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag ZIP STRIP SCKT AXIAL LEAD 7På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 51 Position 2 Row DIP Socket 1.27 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty. 42På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty. 30På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 48P DUAL WIPE DIPSKT 1 475På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 27På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 67På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty. 14På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI 38På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece 75På lager
280På beställningen
Min.: 1
Multipla: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 16 Contact Qty. 116På lager
110Förväntad 2026-08-07
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI 21På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 8P DUAL WIPE DIPSKT 5 379På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 8P DUAL WIPE DIPSKT 22 157På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 14P DUAL WIPE DIPSKT 9 412På lager
11 200Förväntad 2026-09-28
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 16P DUAL WIPE DIPSKT 5 109På lager
10 000Förväntad 2026-09-07
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 18P DUAL WIPE DIPSKT 8 742På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 28P DUAL WIPE DIPSKT 4 617På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 32P DUAL WIPE DIPSKT 2 393På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS 1 520På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI 6På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads 43På lager
40Förväntad 2026-11-02
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag .1" INLINE ZIP STRIP Socket 10 Contct Qt 32På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty. 17På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads 1På lager
20Förväntad 2026-09-03
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty. 19På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each