3M IC och komponentuttag

Resultat: 712
Välj Bild Artikelnummer
 Tillverk:
Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet.
Antal RoHS ECAD-modell Produkt
Antal positioner
Antal rader
Typ
Delning
Termineringsstil
Kontaktplätering
Radavstånd
Minsta drifttemperatur
Maximal drifttemperatur
Serie
Förpackning
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
Datablad
16På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 18P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
7 365På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 40P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
2 334På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datablad
1 104På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
Datablad
52På lager
Min.: 1
Multipla: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 20P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
7 518På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 24P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
4 186På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag SOCKET 28POS .3" IC OPEN FRAME
Datablad
4 232På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 16P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
13 790På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datablad
1 520På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Datablad
35På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 24P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
2 772På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datablad
28På lager
30Förväntad 2026-09-14
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
Datablad
9På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
Datablad
2På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datablad
5På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Datablad
13På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
Datablad
2På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datablad
10På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Datablad
12På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
Datablad
30På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 48P DUAL WIPE DIPSKT
Datablad
1 475På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datablad
39På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag ZIP STRIP - AXIAL
Datablad
10På lager
Min.: 1
Multipla: 1

35 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Datablad
18På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each