THSF-ID7-B

ADLINK Technology
976-THSF-ID7-B
THSF-ID7-B

Tillverk:

Beskrivning:
Kylflänsar High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
0

Du kan fortfarande köpa produkten som en restnoterad beställning.

Fabrikens ledtid:
18 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
1.155,29 kr 1.155,29 kr
1.063,08 kr 10.630,80 kr
992,12 kr 24.803,00 kr
956,69 kr 47.834,50 kr
921,49 kr 92.149,00 kr
250 Beräkning

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
ADLINK Technology
Produktkategori: Kylflänsar
RoHS-direktivet:  
Heat Sinks
Märke: ADLINK Technology
Produkttyp: Heat Sinks
Fabriksförpackningskvantitet: 1
Underkategori: Heat Sinks
Typ: High Profile Heatsink
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Express-ID7 Module

ADLINK Technology Express-ID7 Module is powered by the Intel® Xeon® D-1700 processor and offers integrated high-speed Ethernet (up to 4x 10G). The ADLINK Technology Express-ID7 also features 16 PCIe Gen4 lanes for immediate responsiveness. The device incorporates Intel® technologies like TCC, Deep Learning Boost (VNNI), and AVX-512 for accelerated AI performance. The Express-ID7 supports Time Sensitive Networking (TSN) for precisely controlling real-time workloads across networked devices. This rugged and edge AI-focused COM, featuring Intel® Ice Lake-D, empowers system integrators for diverse applications, including edge networking, robotics, autonomous driving, 5G, and more.