900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

Resultat: 145
Välj Bild Artikelnummer
 Tillverk:
Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet.
Antal RoHS ECAD-modell Produkt
Designad för
Monteringsstil
Kylflänsmaterial
Kamflänsstil
Termiskt motstånd
Längd
Bredd
Höjd
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Clip Aluminum Pin Fin 27 mm 27 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Clip Aluminum Pin Fin 27 mm 27 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Clip Aluminum Pin Fin 27 mm 27 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Clip Aluminum Pin Fin 27 mm 27 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink, Elliptical, 29mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ej på lager
Min.: 1
Multipla: 1

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 27 mm 27 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Clip Aluminum Pin Fin 27 mm 27 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 29mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Spring Screw Aluminum Pin Fin 8.84 C/W 27.6 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 31.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid 16 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Elliptical Pin 31 mm 31 mm 11.6 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid 16 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 31.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 33.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin