W25M512JVEIQ

Winbond
454-W25M512JVEIQ
W25M512JVEIQ

Tillverk:

Beskrivning:
Multichip-paket spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Livscykel:
Verifiera statusen med fabriken:
Informationen om livscykel är oklar. Erhåll ett anbud för att verifiera tillgängligheten för detta artikelnummer från tillverkaren.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 5

Lager:
5 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
53 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Partier som är större än 5 kommer att omfattas av ett krav på minimibeställning.
Lång ledtid har rapporterats för denna produkt.
Minst: 1   Flera: 1   Maximalt: 5
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
73,25 kr 73,25 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Winbond
Produktkategori: Multichip-paket
RoHS-direktivet:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
WSON-8
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Märke: Winbond
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: TW
Databussbredd: 8 bit
Gränssnittstyp: SPI
Fuktkänsliga: Yes
Organisation: 64 M x 8
Förpackning: Tube
Produkttyp: Multichip Packages
Fabriksförpackningskvantitet: 63
Underkategori: Memory & Data Storage
Maximal matningsspänning: 3.6 V
Minimal matningsspänning: 2.7 V
Handelsnamn: SpiStack
Enhetens vikt: 2,265 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

CNHTS:
8542329090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.