Die Sensorgränssnitt

Resultat: 95
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Typ Gränssnittstyp Maximal matningsspänning Minimal matningsspänning Arbetsström Minsta drifttemperatur Maximal drifttemperatur Monteringsstil Paket/låda ESD-skydd Förpackning
Texas Instruments Sensorgränssnitt DIE SALE Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 200
Multipla: 100

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Texas Instruments Sensorgränssnitt DIE SALE Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 30
Multipla: 10

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 10 970
Multipla: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 11 922
Multipla: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 11 922
Multipla: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 11 922
Multipla: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE IN WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 4 300
Multipla: 4 300

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 10 970
Multipla: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 11 922
Multipla: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 11 922
Multipla: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 700
Multipla: 2 700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 12 000
Multipla: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 12 000
Multipla: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Sensorgränssnitt Resistance-to-digital converter dice in waffle pack Ledtid för icke lagerfört 2 Veckor
Min.: 140
Multipla: 140

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 8 500
Multipla: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 8 500
Multipla: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 2 900
Multipla: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 2 900
Multipla: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 2 900
Multipla: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 800
Multipla: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 800
Multipla: 2 800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 16 000
Multipla: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack