+ 150 C Sensorgränssnitt

Resultat: 88
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Typ Gränssnittstyp Maximal matningsspänning Minimal matningsspänning Arbetsström Minsta drifttemperatur Maximal drifttemperatur Monteringsstil Paket/låda ESD-skydd Kvalificering Förpackning
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 800
Multipla: 2 800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 800
Multipla: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1D
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3135BE1D
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3135BE1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 800
Multipla: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1B
Renesas / Intersil Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 300
Multipla: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1C
Renesas / Intersil Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 300
Multipla: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1B
Renesas / Intersil Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 300
Multipla: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1C
Renesas / Intersil Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 300
Multipla: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC3135BA1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 800
Multipla: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BE1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 800
Multipla: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 4 347
Multipla: 4 347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

Sensor - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle