Renesas Electronics Sensorgränssnitt

Resultat: 220
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Typ Gränssnittstyp Maximal matningsspänning Minimal matningsspänning Arbetsström Minsta drifttemperatur Maximal drifttemperatur Monteringsstil Paket/låda ESD-skydd Kvalificering Förpackning
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 12 000
Multipla: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 12 000
Multipla: 12 000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 12 000
Multipla: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 17 000
Multipla: 17 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 800
Multipla: 2 800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 16 500
Multipla: 16 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 16 500
Multipla: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 15 573
Multipla: 15 573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 800
Multipla: 2 800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 21 787
Multipla: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER UNSAWN, 304 Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 21 787
Multipla: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 21 787
Multipla: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 21 787
Multipla: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 300
Multipla: 2 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 300
Multipla: 2 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 4 347
Multipla: 4 347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

Sensor - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3123AA1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 9 000
Multipla: 9 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray