Die Sensorgränssnitt

Resultat: 95
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Typ Gränssnittstyp Maximal matningsspänning Minimal matningsspänning Arbetsström Minsta drifttemperatur Maximal drifttemperatur Monteringsstil Paket/låda ESD-skydd Förpackning
Renesas Electronics ZSSC3123AA1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 9 000
Multipla: 9 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 9 000
Multipla: 9 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 800
Multipla: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1D
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3135BE1D
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 700
Multipla: 2 700

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 700
Multipla: 2 700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 16 500
Multipla: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER UNSAWN, 304 Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 21 787
Multipla: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt OPN - WAFER UNSAWN, 725 Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 21 787
Multipla: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 21 787
Multipla: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 21 787
Multipla: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 16 000
Multipla: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BE1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 800
Multipla: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt WAFER (UNSAWN) - BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 2 700
Multipla: 2 700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 18 Veckor
Min.: 16 500
Multipla: 16 500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 4 347
Multipla: 4 347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Sensorgränssnitt UNSAWN WAFER IN WAFER BOX Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 4 730
Multipla: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensorgränssnitt TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 4 730
Multipla: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Sensorgränssnitt SAWN WAFER ON WAFER FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 4 730
Multipla: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Sensorgränssnitt TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 4 730
Multipla: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Sensorgränssnitt DICE (WAFER SAWN) - FRAME Ledtid för icke lagerfört 24 Veckor
Min.: 4 730
Multipla: 4 730

SMD/SMT Die Tray