106105-1100

Molex
538-106105-1100
106105-1100

Tillverk:

Beskrivning:
Fiberoptiska kontaktdon DAUGHTERBOARD ASSEMB MBLY (SCREW VERSION)

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
14 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 50   Flera: 50
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
743,60 kr 37.180,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Molex
Produktkategori: Fiberoptiska kontaktdon
RoHS-direktivet:  
106105
Housings
Multimode, Singlemode
Black
4 Position
Kroppsmaterial: Thermoplastic (TP)
Märke: Molex
Produkttyp: Fiber Optic Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 1
Underkategori: Fiber Optic
Handelsnamn: HBMT
Del # Alias: 1061051100 861051100
Enhetens vikt: 13,090 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8536700099
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536700000
USHTS:
8536700000
JPHTS:
853670000
MXHTS:
8536700100
BRHTS:
85367000
ECCN:
EAR99

HBMT™ MT High-Density Backplane Connectors

Molex HBMT™ MT High-Density Backplane Connectors offer a seamless transition from PC board components to the optical backplane utilizing up to 96x fiber MT ferrules. HBMT features a blind-mate interface for easy insertion, removal, and exchange of the daughter card without disrupting the input/output ports or associated cabling. The connectors support next-generation products in the telecommunications, data networking/storage, and medical diagnostics markets.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.