FGA66XABMD

Quectel
277-FGA66XABMD
FGA66XABMD

Tillverk:

Beskrivning:
Moduler för multiprotokoll Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
0

Du kan fortfarande köpa produkten som en restnoterad beställning.

På beställningen:
100
Förväntad 2026-09-11
Fabrikens ledtid:
32
Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Lång ledtid har rapporterats för denna produkt.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
122,64 kr 122,64 kr
106,53 kr 1 065,30 kr
101,02 kr 2 525,50 kr
93,49 kr 9 349,00 kr
88,83 kr 22 207,50 kr
Komplett Papprulle (beställ i multiplar av 500)
85,65 kr 42 825,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Quectel
Produktkategori: Moduler för multiprotokoll
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
PCB Antenna
23 mm x 14 mm x 2.2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
Märke: Quectel
Datahastighet: 114.7 Mb/s
Moduleringsteknik: DSSS/ OFDM/ DBPSK/ DQPSK/ CCK/ BPSK/ QPSK/ 16QAM/ 64QAM/ 256QAM
Monteringsstil: SMD/SMT
Driftspänning: 3.3 V
Produkttyp: Multiprotocol Modules
Fabriksförpackningskvantitet: 500
Underkategori: Wireless & RF Modules
Typ: Wi-Fi 6, BLE 5.4
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Ursprungsklassificeringar
Ursprungsland:
Kina
Monteringsland:
Ej tillgänglig
Distributionsland:
Ej tillgänglig
Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.