FGA66XABM2

Quectel
277-FGA66XABM2
FGA66XABM2

Tillverk:

Beskrivning:
Utvecklingsverktyg för multiprotokoll Development/Evaluation Board for use with FGA66XABMD

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.

Tillgänglighet

Lager:
0

Du kan fortfarande köpa produkten som en restnoterad beställning.

På beställningen:
100
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
289,49 kr 289,49 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Quectel
Produktkategori: Utvecklingsverktyg för multiprotokoll
Development Boards
FGA66XABMD
3.14 V to 3.46 V
- 40 C
+ 85 C
Bluetooth
WiFi
Märke: Quectel
För användning med: WiFi, Bluetooth Module
Produkttyp: Multiprotocol Development Tools
Underkategori: Development Tools
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Ursprungsklassificeringar
Ursprungsland:
Kina
Monteringsland:
Ej tillgänglig
Distributionsland:
Ej tillgänglig
Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.