3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag

Resultat: 209
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Produkt Antal positioner Antal rader Typ Delning Termineringsstil Kontaktplätering Radavstånd Minsta drifttemperatur Maximal drifttemperatur Serie Förpackning
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 48 Contact Qty. 18På lager
30Förväntad 2026-03-26
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.070" DIP SOCKET 64 Contact Qty. 24På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 20.7 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 64 Contact Qty. 1På lager
20Förväntad 2026-05-04
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 32P DUAL WIPE DIPSKT 853På lager
2 880Förväntad 2026-04-13
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 32P DUAL WIPE DIPSKT 28På lager
2 880Förväntad 2026-03-20
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 42P DUAL WIPE DIPSKT 1 203På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 42 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 48P DUAL WIPE DIPSKT 693På lager
Min.: 1
Multipla: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS 175På lager
Min.: 1
Multipla: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty. 80På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE 79På lager
100Förväntad 2026-04-30
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty. 25På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty. 7På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division 203-6970-50-0602J
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 80På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Nej
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece
155På beställningen
Min.: 1
Multipla: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag .1" INLINE ZIP STRIP Socket 10 Contct Qt
59På beställningen
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
90Förväntad 2026-02-19
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
20Förväntad 2026-04-10
Min.: 1
Multipla: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
30Förväntad 2026-03-26
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag .1" INLINE ZIP STRIP Socket 20 Contct Qty
18Förväntad 2026-05-11
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 22 Contact Qty.
30Förväntad 2026-02-27
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
30Förväntad 2026-04-02
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag .1" INLINE ZIP STRIP Socket 24 Contct Qt
30Förväntad 2026-05-04
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
30Förväntad 2026-02-23
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag ZIP STRIP SCKT AXIAL LEAD
7Förväntad 2026-03-26
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 51 Position 2 Row DIP Socket 1.27 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC och komponentuttag 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
10Förväntad 2026-04-03
Min.: 1
Multipla: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each