76020-3010

Molex
538-76020-3010
76020-3010

Tillverk:

Beskrivning:
Höghastighets/modulära kontakter i-trac 7row dc sig m w dc sig mod left sn

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 620

Lager:
620 Kan skickas omedelbart
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
381,94 kr 381,94 kr
342,81 kr 3.428,10 kr
316,43 kr 7.910,75 kr
311,30 kr 18.678,00 kr
301,49 kr 36.178,80 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Molex
Produktkategori: Höghastighets/modulära kontakter
RoHS-direktivet:  
Receptacles
140 Position
7 Row
3.7 mm
Solder Pin
Gold
76020
Tray
Märke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Märkström: 1 A
Höljets material: Thermoplastic (TP)
Maximal drifttemperatur: + 80 C
Minsta drifttemperatur: - 55 C
Monteringsvinkel: Right Angle
Produkttyp: High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 60
Underkategori: Backplane Connectors
Handelsnamn: GbX I-Trac
Märkspänning: 120 VAC/DC
Del # Alias: 0760203010
Enhetens vikt: 18,170 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

GbX I-Trac Backplane Connector System

The GbX I-Trac Vertical Header Backplane Connector System achieves superior impedance control and 12.5Gbps data rates in high-bandwidth applications. The connectors feature a unique open pin-field design, offering flexibility to assign high-speed differential pairs, low-speed signals, and power/ground contacts anywhere within the pin field.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.