.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Resultat: 152
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Produkt Antal positioner Delning Antal rader Termineringsstil Monteringsvinkel Stapelhöjd Märkström Märkspänning Maximal datahastighet Minsta drifttemperatur Maximal drifttemperatur Kontaktplätering Kontaktmaterial Höljets material Serie Förpackning
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 391På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 153På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 460På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 262På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 151På lager
2 100Förväntad 2026-05-05
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 2På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 550

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 140På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 319På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 289På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 6På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 360På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 74På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 78På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 33På lager
300Förväntad 2026-03-02
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 46På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 15På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ledtid för icke lagerfört 2 Veckor
Min.: 700
Multipla: 700
Papprulle: 700

LPAF Reel
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ledtid för icke lagerfört 10 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 700

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ledtid för icke lagerfört 10 Veckor
Min.: 700
Multipla: 700
Papprulle: 700

LPAF Reel
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ledtid för icke lagerfört 4 Veckor
Min.: 475
Multipla: 475
Papprulle: 475

LPAF Reel
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ledtid för icke lagerfört 3 Veckor
Min.: 700
Multipla: 700
Papprulle: 700

LPAF Reel
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ledtid för icke lagerfört 10 Veckor
Min.: 1
Multipla: 1
Papprulle: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY Ledtid för icke lagerfört 10 Veckor
Min.: 700
Multipla: 700
Papprulle: 700

LPAF Reel
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ledtid för icke lagerfört 3 Veckor
Min.: 650
Multipla: 650
Papprulle: 650

LPAF Reel
Samtec Kort till kort och mezzanine-anslutare .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Ledtid för icke lagerfört 11 Veckor
Min.: 650
Multipla: 650
Papprulle: 650
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel