LDC1101EVM

Texas Instruments
595-LDC1101EVM
LDC1101EVM

Tillverk:

Beskrivning:
IC-utvecklingsverktyg för konvertering LDC1101 Eval Module

På lager: 10

Lager:
10
Kan skickas omedelbart
På beställningen:
9
Förväntad 2026-03-06
Fabrikens ledtid:
12
Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Lång ledtid har rapporterats för denna produkt.
Minst: 1   Flera: 1   Maximalt: 5
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
1.206,41 kr 1.206,41 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Texas Instruments
Produktkategori: IC-utvecklingsverktyg för konvertering
RoHS-direktivet:  
Evaluation Modules
Inductance to Digital
LDC1101
1.8 V to 3.3 V
Märke: Texas Instruments
Beskrivning/funktion: Evaluation board for 1.8 V, high resolution inductance to digital converter
För användning med: LDC1101, LP5951, MSP430F5528
Gränssnittstyp: SPI, USB
Produkttyp: Data Conversion IC Development Tools
Serie: LDC1101
Fabriksförpackningskvantitet: 1
Underkategori: Development Tools
Enhetens vikt: 283,002 mg
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
9023008000
CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
EAR99

LDC1101EVM Evaluation Module

Texas Instruments LDC1101EVM Evaluation Module demonstrates the use of inductive sensing technology to sense and measure the presence, position, or composition of a conductive target object. The evaluation board includes an example of a PCB sensor coil that connects to the LDC1101. An MSP430 microcontroller is used to interface the LDC to a host computer. This module is designed to provide the user with maximum flexibility for system prototyping. It is perforated at two locations: one, between the PCB sensor coil (LC tank) and the LDC1101 IC, and another, between the LDC1101 IC and the MSP430 interface. The first perforation gives the user the option to snap off the PCB coil from the module and experiment with custom sensor coil. The second perforation allows the user to connect the LDC1101+sensor coil to a different microcontroller system or use multiple such sensors in one system.