C-seriens SiPM-sensorer för arrayer

onsemis kisel-fotomultiplikator-sensorer (SiPM) har använts för att skapa skalbara arrayer med hög fyllningsfaktor. Den MLP-förpackade sensorerna är monterade på kretskort med minimalt dött utrymme och finns i många olika format, som bildas av sensorer på antingen 1 mm, 3 mm eller 6 mm Baksidan av varje Array-C har antingen flervägsanslutningar eller en boll-kulmatris (BGA) för att ge åtkomst till snabb- och standardutgångarna och en gemensam I/O-anslutning för pixlarnas sammanlagda substrat.