EasyPACK™ S Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ S Modules deliver efficient power conversion in a compact, easy-to-integrate package built for modern power designs. The EasyPACK S family provides customers with a flexible, scalable power module platform featuring one of the broadest package and technology portfolios available. Its adaptable pin grid system simplifies layout and pinout customization for faster, more efficient design integration.

Typer av Åtskilda halvledare

Ändra kategorivy
Resultat: 2
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS Produkttyp Teknologi Monteringsstil
Infineon Technologies MOSFET-moduler EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
60Förväntad 2026-07-23
Min.: 1
Multipla: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT-moduler EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7/4 and emitter controlled 7 diode and NTC
60Förväntad 2026-07-09
Min.: 1
Multipla: 1

IGBT Modules Si Press Fit