EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules are based on micro-pattern trenches technology. This provides reduced losses and offers a high level of controllability. The chip is specially optimized for industrial drive applications. The modules offer lower static losses, higher power density, and softer switching. A significant increase in power density can be obtained by raising the allowed maximum operation temperature up to 175°C in the power module.

Alla resultat (7)

Välj en kategori nedan för att se filtreringsalternativ och begränsa din sökning.
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS
Infineon Technologies Infineon EasyPACK module with TRENCHSTOPIGBT7 and emitter controlled 7 diode and PressFIT / NTC 30På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Infineon Technologies IGBT-moduler 950 V 400 A EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7 and CoolSiC Schottky diode 23På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Infineon Technologies IGBT-moduler 1200 V, 25 A sixpack IGBT module 2På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Infineon Technologies IGBT-moduler 1200 V, 35 A sixpack IGBT module 26På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Infineon Technologies IGBT-moduler 1200 V, 50 A sixpack IGBT module 15På lager
Min.: 1
Multipla: 1

Infineon Technologies F3L400R10W3S7FB11BPSA1
Infineon Technologies IGBT-moduler 950 V, 400 A 3-level IGBT module 1På lager
Min.: 1
Multipla: 1
Infineon Technologies FS3L200R10W3S7FB11BPSA1
Infineon Technologies IGBT-moduler 950 V, 200 A 3-level IGBT module 9På lager
Min.: 1
Multipla: 1