Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Gå tillbaka till sökresultaten

Ser du något fel?

2763089

Name: Bergquist Company 2763089
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-2763089
Price: 798.43 SEK
Availability: OutOfStock

Mouser nr:

951-2763089

Tillverk: Nr.:

2763089

Tillverk:

Bergquist Company

Beskrivning:

Termiska gränssnittsprodukter Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 3.8 W/m-K, Liqui-Form

Livscykel:

Ny produkt:

Nytt från denna tillverkare.

Datablad:

2763089 Datablad (PDF)

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:: Ej på lager

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.
Fabrikens ledtid:: 4 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.

Ange kvantitet:

Minst: 50 Flera: 1

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	798,43 kr	39.921,50 kr
	768,89 kr	76.889,00 kr

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Bergquist Company
Produktkategori:	Termiska gränssnittsprodukter
RoHS-direktivet:
Serie:	TLF LF3800LVO / TLF 3800LVO
Märke:	Bergquist Company
Produkttyp:	Thermal Interface Products
Fabriksförpackningskvantitet:	1
Underkategori:	Thermal Management
Handelsnamn:	Liqui-Form
Del # Alias:	SAMPLE LIQUI FORM TLF 3800LVO
Enhetens vikt:	480 g

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

2763089 Datablad (PDF)

Datacentertillämpningar

Bergquist företagsdatacenter har avancerade material som hjälper till med värmehantering, långsiktig tillförlitlighet och stresskydd. Datacentralens hastigheter och volymer ökar i takt med att analys, artificiell intelligens (AI) och högpresterande datorsystem blir vanliga. Denna ökade efterfrågan får nästa generations datacenter att köra varmare, och denna värme kan försämra prestandan. Bergquist Company designar och tillverkar värmehanterings- och stresskyddsprodukter på komponentnivå, vilket hjälper till att uppfylla dessa förhöjda prestandakrav.

Router switch och nätverkstillämpningar

Bergquist Companys router switch och nätverkstillämpningar innehåller fasändringsmaterial och termiskt ledande lim och är utformade för att avleda värme från termiskt känsliga komponenter. Användningen av avancerade material i servermoderkort och linjekort för routrar och switchar erbjuder fördelar som skal- och kostnadsminskning. En liten ökning i prestanda, upprepad tusentals gånger, ger en anmärkningsvärd inverkan på routerns och switchens prestanda. Värmeprodukter från Bergquist Company hjälper komponenter att fungera korrekt för optimal drift.

Serverapplikationer

Bergquist företagsserverapplikationer har värmehanteringsprodukter som är utformade för ett brett användningsområde —, från ett fåtal servrar i en garderob till tusentals av dem i ett datacenter. Oavsett antalet servrar kan en liten minskning av värme eller förbättring av komponentens prestanda avsevärt påverka infrastrukturdriften. Bergquist Company erbjuder avancerade material för användning i hela kretskortet, vilket bidrar till att optimera prestandan och motsvarande nätverk.

Liqui-Form TLF 3800LVO Liquid Formable Gel

Bergquist Company Liqui-Form TLF 3800LVO Liquid Formable Gel provides low volatility, low assembly stress, and high thermal conductivity for high reliability. The 3800LVO is a one-part, pre-cured, liquid thermal interface material (TIM) that is designed for demanding applications. This gel-based medium has a consistent and stable viscosity, allowing for high shot-to-shot consistency for volume manufacturing. Bergquist Liqui-Form TLF 3800LVO Liquid Formable Gel features a high thermal conductivity of 3.8W/m-K, excellent thermal cycling reliability, reworkability, and low siloxane volatility for silicone-sensitive applications.