ChipConnect Internal Cable Assemblies

TE Connectivity's ChipConnect Internal Faceplate-to-Processor Cable Assemblies are designed for Intel Omni-Path Architecture (OPA), which can directly transmit signals from the processor to the faceplate. ChipConnect cable assemblies mate directly with LGA 3647 sockets at the processor. The assemblies connect with Intel Omni-Path Internal Faceplate Transition (IFT) connector at the faceplate for 25Gbps speeds. 

Resultat: 2
Välj Bild Artikelnummer
 Tillverk:
Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet.
Antal RoHS ECAD-modell Produkt
Kontaktände A
Kontaktände A stiftantal
Kontaktände B
Kontaktände B stiftantal
Sladdlängd
Kön
TE Connectivity / AMP Specialiserade kablar IFP B/INV LEC STR CBL ASSY 1PORT 160MM
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 12 Veckor
Min.: 100
Multipla: 100

Power Cables Receptacle 54 Position Plug 28 Position 160 mm Male / Female
TE Connectivity Specialiserade kablar IFP A/INV LEC STR CBL ASSY 2PORT 208MM
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 17 Veckor
Min.: 100
Multipla: 100

Power Cables Plug 54 Position Plug 28 Position 208 mm Male / Male