FGD966XAAMD

Quectel
277-FGD966XAAMD
FGD966XAAMD

Tillverk:

Beskrivning:
Moduler för multiprotokoll NXP platform, SDIO Interface

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
0

Du kan fortfarande köpa produkten som en restnoterad beställning.

På beställningen:
100
Förväntad 2026-12-04
Fabrikens ledtid:
32
Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Lång ledtid har rapporterats för denna produkt.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
111,94 kr 111,94 kr
97,20 kr 972,00 kr
92,11 kr 2 302,75 kr
85,01 kr 8 501,00 kr
80,88 kr 20 220,00 kr
77,91 kr 38 955,00 kr
Komplett Papprulle (beställ i multiplar av 1000)
74,31 kr 74 310,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Quectel
Produktkategori: Moduler för multiprotokoll
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
12 mm x 12 mm x 2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
Märke: Quectel
Datahastighet: 114.7 Mb/s
Driftspänning: 3.3 V
Produkttyp: Multiprotocol Modules
Fabriksförpackningskvantitet: 1000
Underkategori: Wireless & RF Modules
Typ: Wi-Fi 6, BLE 5.4
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Ursprungsklassificeringar
Ursprungsland:
Kina
Monteringsland:
Ej tillgänglig
Distributionsland:
Ej tillgänglig
Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.