FF1800R23IE7PBPSA1

Infineon Technologies
726-FF1800R23IE7PBPS
FF1800R23IE7PBPSA1

Tillverk:

Beskrivning:
IGBT-moduler PP IHM I

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.
Denna produkt kräver eventuellt ytterligare dokumentation vid export från USA.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
14 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
19.357,42 kr 19.357,42 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Infineon
Produktkategori: IGBT-moduler
Leveransrestriktioner:
 Denna produkt kräver eventuellt ytterligare dokumentation vid export från USA.
RoHS-direktivet:  
Tray
Märke: Infineon Technologies
Produkttyp: IGBT Modules
Serie: FFXR23IX7F
Fabriksförpackningskvantitet: 3
Underkategori: IGBTs
Teknologi: Si
Del # Alias: FF1800R23IE7P SP005678645
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
3A228.c

IGBT7 E7 TRENCHSTOP™ Dual Configuration Modules

Infineon Technologies IGBT7 E7 TRENCHSTOP™ Dual Configuration Modules are based on micro-pattern trench technology that reduces losses and offers high controllability. The cell concept is characterized by implementing parallel trench cells separated by sub-micron mesas in contrast to square trench cells. A specially optimized chip for industrial drive applications and solar energy systems provides low static losses, high power density, and soft switching. With a +175°C maximum operating temperature, the modules allow a significant increase in power density.

FF1800R23IE7 PrimePACK™3+ B-Series Modules

Infineon Technologies FF1800R23IE7 PrimePACK™3+ B-Series Modules feature TRENCHSTOP™ IGBT7 technology. The Infineon modules have an emitter-controlled 7-diode and NTC/pre-applied thermal interface material. According to IEC 60747, 60749, and 60068 compliance, the device is qualified for industrial applications.