EV_MOD_CH201-00-01

TDK InvenSense
410-EV_MOD_CH2010001
EV_MOD_CH201-00-01

Tillverk:

Beskrivning:
Utvecklingsverktyg för avståndssensor Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Evaluation Module with 45FoV

På lager: 66

Lager:
66 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
3 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
184,86 kr 184,86 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
TDK
Produktkategori: Utvecklingsverktyg för avståndssensor
RoHS-direktivet:  
Distance Sensor Development Tool
Evaluation Modules
Ultrasonic ToF Sensor
CH-201
Märke: TDK InvenSense
Gränssnittstyp: I2C
Förpackning: Tray
Fabriksförpackningskvantitet: 1
Handelsnamn: SmartSonic
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
9030820000
CNHTS:
8543709990
CAHTS:
9030820000
USHTS:
9030820000
KRHTS:
9030820000
MXHTS:
9030820100
ECCN:
EAR99

Chirp Products

TDK InvenSense Chirp Products are a family of miniature and ultra-low power ultrasonic Time-of-Flight (ToF) range sensors and modules based on MEMS technology. These sensors feature a system-in-package that integrates a Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer (PMUT) with an ultra-low-power System on Chip (SoC) in a miniature, reflowable package. The CH101 and the CH201 sensors can detect multiple objects, work in any lighting conditions, including full sunlight, and provide millimeter-accurate range measurements. The Chirp family products include ultrasonic sensor modules, development kits, and software, depending on the application requirements.

MOD_CH201 Distance Sensor Module

TDK InvenSense MOD_CH201 Distance Sensor Module is designed for the CH201 distance sensor. The CH201 sensor is a miniature, ultra-low power, and long-range ultrasonic Time-of-Flight (ToF) range sensor based on Chirp’s patented MEMS technology. This sensor comes in a system-in-package that integrates Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer (PMUT) with an ultra-low-power System on Chip (SoC) in a miniature, reflowable package. The sensor module board incorporates a CH201 ultrasonic sensor device with a 45° FoV acoustic housing assembly, a capacitor, and an FFC connector.