GCMS040B120S1-E1

SemiQ
148-GCMS040B120S1-E1
GCMS040B120S1-E1

Tillverk:

Beskrivning:
MOSFET-moduler 1200V SiC COPACK Power Module

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 5

Lager:
5 Kan skickas omedelbart
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
273,37 kr 273,37 kr
207,65 kr 2.076,50 kr
182,36 kr 18.236,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
SemiQ
Produktkategori: MOSFET-moduler
RoHS-direktivet:  
REACH - SVHC:
SiC
Screw Mount
SOT-227-4
N-Channel
1.2 kV
57 A
52 mOhms
- 25 V, + 25 V
4 V
- 55 C
+ 175 C
242 W
Tube
Märke: SemiQ
Falltid: 16 ns
Produkttyp: MOSFET Modules
Stigtid: 5 ns
Fabriksförpackningskvantitet: 10
Underkategori: Discrete and Power Modules
Typ: COPACK Power Module
Typisk fördröjningstid vid avstängning: 21 ns
Typisk fördröjningstid vid påslagning: 15 ns
Vf - Framspänning: 1.52 V
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8541100000
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541100090
USHTS:
8541100080
ECCN:
EAR99

GCMS040B120S1-E1 1200V SiC COPACK Power Module

SemiQ GCMS040B120S1-E1 1200V SiC COPACK Power Module is simple to drive, very rugged, and easy to mount with high-speed switching SiC MOSFETs. The GCMS040B120S1-E1 supplies freewheeling SiC SBD with zero reverse recovery. The device provides low switching losses and junction-to-case thermal resistance. The SemiQ GCMS040B120S1-E1 Power Module offers a low QRR at high temperatures and allows direct mounting to the heatsink in an isolated package.

SiC MOSFET Power Modules

SemiQ SiC MOSFET Power Modules provide low on-state resistance at high temperatures with excellent switching performance, simplifying power electronic systems' thermal design. The SiC MOSFET Modules operate with zero switching loss to significantly increase efficiency and reducing heat dissipation, allowing smaller heatsinks.