QPF7250EVB

Qorvo
772-QPF7250EVB
QPF7250EVB

Tillverk:

Beskrivning:
RF-utvecklingsverktyg 2GHz Wi-Fi 7 High Power integrated Front

Produkten är endast tillgänglig för OEM/EMS-kunder och kunder inom konstruktionsverksamhet. Produkten levereras inte till konsumenter inom EU eller Storbritannien.

På lager: 4

Lager:
4 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
12 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
2.293,14 kr 2.293,14 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Qorvo
Produktkategori: RF-utvecklingsverktyg
Leveransrestriktioner:
 Produkten är endast tillgänglig för OEM/EMS-kunder och kunder inom konstruktionsverksamhet. Produkten levereras inte till konsumenter inom EU eller Storbritannien.
RoHS-direktivet:  
Evaluation Boards
RF Front End
QPF7250
Märke: Qorvo
Förpackning: Bag
Produkttyp: RF Development Tools
Serie: QPF7250
Fabriksförpackningskvantitet: 1
Underkategori: Development Tools
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
9030820000
CNHTS:
8543709990
CAHTS:
9030820000
USHTS:
9030820000
KRHTS:
9030820000
MXHTS:
9030820100
ECCN:
EAR99

QPF7250EVB Evaluation Board

Qorvo QPF7250EVB Evaluation Board is a demonstration and development platform for the QPF7250 Wi-Fi® 7 and Wi-Fi 6 edgeBoost™ Integrated Front End Module (iFEM). The QPF7250 is optimized for 802.11be and IEEE 802.11ax applications, combining the advantages of active components with edgeBoost filter technology. The QPF7250 integrates a 2.4GHz power amplifier (PA) with DC and RF power detectors, an FCC edgeBoost BAW filter, a transmit-receive switch (SP2T), and a bypassable low noise amplifier (LNA) into a single device. The device's compact form factor and integrated matching minimize the application's layout area and significantly reduce the number of external components.