DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Infineon Technologies
726-419MR20W3M1HFB11
DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Tillverk:

Beskrivning:
Åtskilda halvledaremoduler 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 10

Lager:
10 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
10 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
2.192,32 kr 2.192,32 kr
104 Beräkning

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Infineon
Produktkategori: Åtskilda halvledaremoduler
RoHS-direktivet:  
Si
DF419MR20W3M1HFB11
Tray
Märke: Infineon Technologies
Produkttyp: Discrete Semiconductor Modules
Fabriksförpackningskvantitet: 8
Underkategori: Discrete Semiconductor Modules
Handelsnamn: EasyPACK
Del # Alias: DF4-19MR20W3M1HF_B11 SP005677961
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
8541210000
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541210000
USHTS:
8541210095
MXHTS:
8541210100
ECCN:
EAR99

DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™ Module

Infineon Technologies DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™ Module is configured with the operation of the CoolSiC™ trench MOSFETs and PressFIT/NTC. The DF4-19MR20W3M1HF_B11 offers high current density and a low inductive design. The modules implement PressFIT contact technology and integrate an NTC temperature sensor.