DD100N16S

Infineon Technologies
641-DD100N16S
DD100N16S

Tillverk:

Beskrivning:
Diodmoduler 20mm Solder Bond Rectifier Diode

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
0

Du kan fortfarande köpa produkten som en restnoterad beställning.

På beställningen:
228
Förväntad 2026-02-26
204
Förväntad 2026-03-05
Fabrikens ledtid:
30
Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Lång ledtid har rapporterats för denna produkt.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
290,16 kr 290,16 kr
242,42 kr 2.909,04 kr
211,90 kr 22.885,20 kr

Alternativ förpackning

Tillverk: Artikelnummer:
Emballage:
Tray
Tillgänglighet:
På lager
Pris:
278,50 kr
Min:
1

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Infineon
Produktkategori: Diodmoduler
RoHS-direktivet:  
Screw Mount
1.6 kV
Single
1.6 V
- 40 C
+ 125 C
Tray
Märke: Infineon Technologies
Produkttyp: Diode Modules
Fabriksförpackningskvantitet: 12
Underkategori: Discrete and Power Modules
Teknologi: Si
Del # Alias: SP001272774 DD100N16SHPSA1
Enhetens vikt: 75 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
8541100000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8541100090
USHTS:
8541100080
JPHTS:
854110090
KRHTS:
8541109000
MXHTS:
8541100101
ECCN:
EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.