QPM1017

Qorvo
772-QPM1017
QPM1017

Tillverk:

Beskrivning:
RF-moduler 5.7 - 7.0 GHz 100 W GaN PA Module

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.
Denna produkt kräver eventuellt ytterligare dokumentation vid export från USA.

På lager: 10

Lager:
10 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
20 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Partier som är större än 10 kommer att omfattas av ett krav på minimibeställning.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
19 007,31 kr 19 007,31 kr
30 Beräkning

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Qorvo
Produktkategori: RF-moduler
Leveransrestriktioner:
 Denna produkt kräver eventuellt ytterligare dokumentation vid export från USA.
RoHS-direktivet:  
QPM1017
- 40 C
+ 85 C
Waffle
Märke: Qorvo
Driftspänning: 24 V
Produkttyp: RF Modules
Fabriksförpackningskvantitet: 10
Underkategori: Wireless & RF Modules
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
8517620090
CAHTS:
8543700000
USHTS:
8543709810
JPHTS:
854370000
ECCN:
3A001.b.2.b.1

QPM1017 5.7GHz to 7.0GHz 100W GaN Power Amplifier

Qorvo QPM1017 5.7GHz to 7.0GHz 100W GaN Power Amplifier is a packaged, high-power C-band amplifier module, fabricated using the QGaN15 0.15μm Gallium Nitride (GaN) on Silicon Carbide (SiC) process. Covering 5.7GHz to 7.0GHz, the Qorvo QPM1017 provides 100W of saturated output power with 18dB of large signal gain while achieving >35% power-added efficiency. QPM1017 provides 40W linear power for satellite communications applications with 25dBc 3rd Order Intermodulation distortion products (IM3). The Qorvo QPM1017 is packaged in a 10-lead 19.05mm x 19.05mm bolt-down package with a copper (Cu) base for superior thermal management.