Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Gå tillbaka till sökresultaten

Ser du något fel?

2310026

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

298-2310026

Tillverk: Nr.:

2310026

Tillverk:

Loctite

Beskrivning:

Kemikalier Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series

Denna produkt levereras direkt till dig från tillverkaren. Du kan beställa produkten nu. Mouser meddelar dig om beräknat leveransdatum.

Datablad:

2310026 Datablad (PDF)

Mer information

Lär dig mer om Loctite 2310026

Leveransavisering:

Mouser säljer för närvarande inte den här produkten i din region.

Tillgänglighet

Lager:: Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Loctite
Produktkategori:	Kemikalier
Leveransrestriktioner:	Mouser säljer för närvarande inte den här produkten i din region.
RoHS-direktivet:
Produkt:	Epoxy Compounds
Typ:	Loctite ECCOBOND UF 3812
Märke:	Loctite
Innehåller bly:	No
Beskrivning/funktion:	Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
Förpackningstyp:	Syringe
Förpackning:	Cartridge
Produkttyp:	Chemicals
Serie:	UF 3812
Fabriksförpackningskvantitet:	15
Underkategori:	Supplies
Handelsnamn:	Eccobond
Enhetens vikt:	55 g

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

2310026 Datablad (PDF)

MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

USHTS:: 3907300000
ECCN:: EAR99

Serverapplikationer

Loctite servertillämpningar har värmehanteringsprodukter som utformats för ett brett användningsområde —, från ett fåtal servrar i en garderob till tusentals av dem i ett datacenter. Oavsett antalet servrar kan en liten minskning av värme eller förbättring av komponentens prestanda avsevärt påverka infrastrukturdriften. Loctite erbjuder avancerade material för användning i hela kretskortet, vilket hjälper till att optimera prestandan och motsvarande nätverk.

Datacentertillämpningar

Loctite datacenter har avancerade material som hjälper till med värmehantering, långsiktig tillförlitlighet och stresskydd. Datacentralens hastigheter och volymer ökar i takt med att analys, artificiell intelligens (AI) och högpresterande datorsystem blir vanliga. Denna ökade efterfrågan får nästa generations datacenter att köra varmare, och denna värme kan försämra prestandan. Loctite designar och tillverkar värmehanterings- och stresskyddsprodukter på komponentnivå, vilket hjälper till att uppfylla dessa förhöjda prestandakrav.

Router switch och nätverkstillämpningar

Loctite-routeromkopplare och nätverkstillämpningar innefattar fasförändringsmaterial och termiskt ledande häftämne som utformats för att avleda värme från termiskt känsliga komponenter. Användningen av avancerade material i servermoderkort och linjekort för routrar och switchar erbjuder fördelar som skal- och kostnadsminskning. En liten ökning i prestanda, upprepad tusentals gånger, ger en anmärkningsvärd inverkan på routerns och switchens prestanda. Termiska produkter från Loctite hjälper komponenter att fungera korrekt för optimal drift.

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.