900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

Resultat: 145
Välj Bild Artikelnummer Tillverk: Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet. Antal RoHS ECAD-modell Produkt Designad för Monteringsstil Kylflänsmaterial Kamflänsstil Termiskt motstånd Längd Bredd Höjd
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 33.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 35.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 35.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink wClip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 22.6mm (H), 0.9-2.1mm Chip (H) Ej på lager
Min.: 1
Multipla: 1

Heat Sinks BGA Press Fit Aluminum Pin Fin 8.75 C/W 22.6 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 11.6mm H, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 14.6mm H, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 17.6mm H, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 20.6mm H, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 22.6mm H, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 27.6mm H, Aluminum Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum