900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

Resultat: 145
Välj Bild Artikelnummer
 Tillverk:
Beskrivning Datablad Tillgänglighet Prissättning: (SEK) Filtrera resultaten i tabellen efter enhetspris baserat på din kvantitet.
Antal RoHS ECAD-modell Produkt
Designad för
Monteringsstil
Kylflänsmaterial
Kamflänsstil
Termiskt motstånd
Längd
Bredd
Höjd
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ej på lager
Min.: 1
Multipla: 1

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink, Pin Fin, 37mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ej på lager
Min.: 180
Multipla: 45

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink, Pin Fin, 37mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ej på lager
Min.: 180
Multipla: 45

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink, Pin Fin, 37mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ej på lager
Min.: 180
Multipla: 45

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 19mm Chip Size, 10mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Elliptical Pin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm 11.6 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm 22.65 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 11.6 mm
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Datablad
Ledtid för icke lagerfört 16 Veckor
Min.: 300
Multipla: 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 22.65 mm