Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Ser du något fel?

MSCSM170HM45CT3AG

Name: Microchip MSCSM170HM45CT3AG
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-SCSM170HM45CT3AG
Price: 2250.97 SEK
Availability: OutOfStock

Mouser nr:

579-SCSM170HM45CT3AG

Tillverk: Nr.:

MSCSM170HM45CT3AG

Tillverk:

Microchip Technology

Beskrivning:

Åtskilda halvledaremoduler PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F

Datablad:

MSCSM170HM45CT3AG Datablad (PDF)

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om Microchip Technology MSCSM170HM45CT3AG

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Microchip
Produktkategori:	Åtskilda halvledaremoduler
RoHS-direktivet:
Produkt:	MOSFET-SiC SBD Modules
Typ:	MOSFET / SiC SBD
Teknologi:	SiC
Märke:	Microchip Technology
Produkttyp:	Discrete Semiconductor Modules
Fabriksförpackningskvantitet:	1
Underkategori:	Discrete Semiconductor Modules

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

MSCSM170HM45CT3AG Datablad (PDF)

PCN

Product Change Notification (PDF)

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

Efterlevnadskoder

USHTS:: 8541290055
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassificeringar

Ursprungsland:: Ej tillgänglig
Monteringsland:: Ej tillgänglig
Distributionsland:: Ej tillgänglig

Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

MSCSM170HM45CT3AG High Voltage Power Modules

Microchip Technology MSCSM170HM45CT3AG High Voltage Power Modules are full-bridge 1700V, 64A silicon carbide (SiC) MOSFETs. The modules are a high-efficiency converter with outstanding performance at high-frequency operation. The devices have direct mounting to the heatsink (isolated package), and low junction-to-case thermal resistance.