TD190N16SOFHPSA2

Infineon Technologies
726-TD190N16SOFHPSA2
TD190N16SOFHPSA2

Tillverk:

Beskrivning:
Åtskilda halvledaremoduler L#T-BOND MODULE

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 16

Lager:
16 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
24 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
491,15 kr 491,15 kr
368,09 kr 2 944,72 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Infineon
Produktkategori: Åtskilda halvledaremoduler
RoHS-direktivet:  
Thyristor-Diode Modules
Phase Control
Si
1.6 kV
Screw Mount
PB34
- 40 C
+ 125 C
Tray
Märke: Infineon Technologies
Konfiguration: SCR/Diode Phase Control
Gatetriggerström - Igt: 145 mA
Hållström Ih Max: 200 mA
Id - Kontinuerlig dräneringsström: 30 mA
Produkttyp: Discrete Semiconductor Modules
Fabriksförpackningskvantitet: 8
Underkategori: Discrete and Power Modules
Typisk fördröjningstid: 2 us
Typisk fördröjningstid vid avstängning: 320 us
Del # Alias: TD190N16SOF SP001206284
Enhetens vikt: 165 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

CNHTS:
8504901900
USHTS:
8541300080
ECCN:
EAR99

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.