HSB31-212105

Name: Same Sky HSB31-212105
Brand: Same Sky
SKU: 179-HSB31-212105
Price: 8.25 SEK
Availability: InStock

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

179-HSB31-212105

Tillverk: Nr.:

HSB31-212105

Tillverk:

Same Sky

Beskrivning:

Kylflänsar heat sink, BGA, 21 x 21 x 5 mm

Livscykel:

Ny produkt:

Nytt från denna tillverkare.

Datablad:

HSB31-212105 Datablad (PDF)

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om Same Sky HSB31-212105

På lager: 1 318

Lager:: 1 318 Kan skickas omedelbart

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.
Fabrikens ledtid:: 14 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.

Ange kvantitet:

Minst: 1 Flera: 1

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	8,25 kr	8,25 kr
	7,22 kr	72,20 kr
	6,93 kr	173,25 kr
	6,67 kr	333,50 kr
	6,43 kr	643,00 kr
	6,09 kr	1.522,50 kr
	5,86 kr	2.930,00 kr
	5,52 kr	5.520,00 kr
	5,19 kr	9.715,68 kr

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Same Sky
Produktkategori:	Kylflänsar
RoHS-direktivet:
Produkt:	Heat Sinks
Designad för:	BGA
Monteringsstil:	PCB
Kylflänsmaterial:	Aluminum Alloy
Termiskt motstånd:	28.5 C/W
Längd:	21 mm
Bredd:	21 mm
Höjd:	5 mm
Märke:	Same Sky
Färg:	Black
Produkttyp:	Heat Sinks
Fabriksförpackningskvantitet:	1872
Underkategori:	Heat Sinks
Typ:	BGA Heat Sink

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

HSB31-212105 Datablad (PDF)

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:: 8542900000
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

BGA Heat Sinks

Same Sky BGA Heat Sinks are ideal for ball grid array (BGA) devices and are measured under four conditions for thermal resistance. These heat sinks carry power dissipation ratings from 1.92W up to 21.74W at +75°C. Made from aluminum or copper with a black anodized or clean finish, the HSB series supports a wide range of sizes, from 8.5mm x 8.5mm to 69.7mm x 69.7mm, with 5mm to 25mm profiles. As adhesive or PCB mountable devices, Same Sky BGA Heat Sinks are essentially simple extrusions where the extruded fins have been crosscut into pins, making them suitable for BGA applications.