FS520R12A8P1LBHPSA1

Infineon Technologies
726-FS520R12A8P1LBHP
FS520R12A8P1LBHPSA1

Tillverk:

Beskrivning:
IGBT-moduler HYBRID PACK DRIVE G2 SI

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 1

Lager:
1
Kan skickas omedelbart
På beställningen:
12
Förväntad 2026-02-13
Fabrikens ledtid:
26
Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Lång ledtid har rapporterats för denna produkt.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
4.667,38 kr 4.667,38 kr
4.340,71 kr 52.088,52 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Infineon
Produktkategori: IGBT-moduler
RoHS-direktivet:  
IGBT Modules
Hex
1.2 kV
1.48 V
520 A
400 nA
1 kW
- 40 C
+ 175 C
Tray
Märke: Infineon Technologies
Maximal grind-emitterspänning: 20 V
Monteringsstil: Press Fit
Produkttyp: IGBT Modules
Serie: Drive G2
Fabriksförpackningskvantitet: 6
Underkategori: Discrete and Power Modules
Teknologi: Si
Handelsnamn: HybridPACK
Del # Alias: FS520R12A8P1LB SP005850366
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
8541290000
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.