EOS3FLF512-PDN64LV

Name: QuickLogic EOS3FLF512-PDN64LV
Brand: QuickLogic
SKU: 392-ES3FLF512PDN64LV
Price: 50.58 SEK
Availability: OutOfStock

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

392-ES3FLF512PDN64LV

Tillverk: Nr.:

EOS3FLF512-PDN64LV

Tillverk:

QuickLogic

Beskrivning:

SoC FPGA EOS S3 Ultra Low Power Sensor & Voice Processor with eFPGA - Low Voltage

Datablad:

EOS3FLF512-PDN64LV Datablad (PDF)

Mer information

Lär dig mer om QuickLogic EOS3FLF512-PDN64LV

Tillgänglighet

Lager:: Ej på lager

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.
Fabrikens ledtid:: Begär kostnadsberäkning för leverans

Ange kvantitet:

Minst: 810 Flera: 810

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	50,58 kr	40 969,80 kr

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	QuickLogic
Produktkategori:	SoC FPGA
RoHS-direktivet:
Monteringsstil:	SMD/SMT
Paket/låda:	BGA-64
Kärna:	ARM Cortex M4-F
Maximal klockfrekvens:	80 MHz
Programminnesstorlek:	512 kB
Antal logiska element:	2400 LE
Antal I/O:	46 I/O
Driftspänning:	1.1 V
Minsta drifttemperatur:	- 20 C
Maximal drifttemperatur:	+ 85 C
Märke:	QuickLogic
Monteringsland:	Not Available
Distributionsland:	Not Available
Ursprungsland:	PH
Inbäddat block-RAM (EBR):	512 kB
Arbetsström:	147 uA
Serie:	EOS
Fabriksförpackningskvantitet:	810
Underkategori:	SOC - Systems on a Chip
Handelsnamn:	EOS S3
Enhetens vikt:	19,500 mg

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

EOS3FLF512-PDN64LV Datablad (PDF)

USHTS:: 8542310060
ECCN:: 3A991.a.2

EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs

QuickLogic EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs are multi-core, ultra-low power sensor-processing Systems-on-a-Chip designed for mobile market applications such as smartphones, wearables, and Internet of Things (IoT) devices. The core of the EOS S3 SoC platform is the proprietary µDSP-like Flexible Fusion Engine (FFE). To complement the FFE, the EOS S3 SoCs also include an Arm® Cortex®-M4 subsystem that enables higher level, general-purpose processing. This multi-core approach, along with multiple power islands, allows the EOS S3 SoCs to process sensor data and run algorithms in the most processing and power-efficient manner possible.