EOS3FF512-PDN64

Name: QuickLogic EOS3FF512-PDN64
Brand: QuickLogic
SKU: 392-EOS3FF512PDN64
Price: 91.02 SEK
Availability: InStock

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

392-EOS3FF512PDN64

Tillverk: Nr.:

EOS3FF512-PDN64

Tillverk:

QuickLogic

Beskrivning:

SoC FPGA EOS S3 Ultra Low Power MCU + eFPGA

Datablad:

EOS3FF512-PDN64 Datablad (PDF)

Mer information

Lär dig mer om QuickLogic EOS3FF512-PDN64

På lager: 961

Lager:: 961 Kan skickas omedelbart

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.

Partier som är större än 961 kommer att omfattas av ett krav på minimibeställning.

Ange kvantitet:

Minst: 1 Flera: 1

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	91,02 kr	91,02 kr
	68,23 kr	682,30 kr
	65,07 kr	1 626,75 kr
	56,57 kr	5 657,00 kr
	53,96 kr	13 490,00 kr
	49,27 kr	24 635,00 kr
	43,27 kr	35 048,70 kr
	42,18 kr	102 497,40 kr

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	QuickLogic
Produktkategori:	SoC FPGA
RoHS-direktivet:
Monteringsstil:	SMD/SMT
Paket/låda:	BGA-64
Kärna:	ARM Cortex M4-F
Maximal klockfrekvens:	80 MHz
Programminnesstorlek:	512 kB
Antal logiska element:	2400 LE
Antal I/O:	46 I/O
Driftspänning:	1.1 V
Minsta drifttemperatur:	- 20 C
Maximal drifttemperatur:	+ 85 C
Märke:	QuickLogic
Monteringsland:	Not Available
Distributionsland:	Not Available
Ursprungsland:	PH
Inbäddat block-RAM (EBR):	512 kB
Fuktkänsliga:	Yes
Arbetsström:	147 uA
Serie:	EOS
Fabriksförpackningskvantitet:	810
Underkategori:	SOC - Systems on a Chip
Handelsnamn:	EOS S3
Enhetens vikt:	19,500 mg

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

EOS3FF512-PDN64 Datablad (PDF)

USHTS:: 8542310060
ECCN:: 3A991.a.2

EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs

QuickLogic EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs are multi-core, ultra-low power sensor-processing Systems-on-a-Chip designed for mobile market applications such as smartphones, wearables, and Internet of Things (IoT) devices. The core of the EOS S3 SoC platform is the proprietary µDSP-like Flexible Fusion Engine (FFE). To complement the FFE, the EOS S3 SoCs also include an Arm® Cortex®-M4 subsystem that enables higher level, general-purpose processing. This multi-core approach, along with multiple power islands, allows the EOS S3 SoCs to process sensor data and run algorithms in the most processing and power-efficient manner possible.