AF0131CSSM30SMKA1-CP

onsemi
863-131CSSM30SMKA1CP
AF0131CSSM30SMKA1-CP

Tillverk:

Beskrivning:
Bildsensorer 1MP 1/3 CIS SO

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
3 000 Kan skickas om 20 dagar
Lång ledtid har rapporterats för denna produkt.
Minst: 3000   Flera: 3000
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
571,38 kr 1.714.140,00 kr

Alternativ förpackning

Tillverk: Artikelnummer:
Emballage:
Tray
Tillgänglighet:
På lager
Pris:
755,59 kr
Min:
1

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
onsemi
Produktkategori: Bildsensorer
Monochrome
60 fps
3.5 um x 3.5 um
Tray
Märke: onsemi
Fuktkänsliga: Yes
Optiskt format: 1/3 in
Produkttyp: Image Sensors
Serie: AF0131
Fabriksförpackningskvantitet: 100
Underkategori: Sensors
Handelsnamn: Hyperlux
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

USHTS:
8541491050
ECCN:
EAR99

AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP iToF Sensors

onsemi AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP Indirect Time of Flight (iToF) Sensors are matrix sensors for 3D imaging of fast-moving objects. The sensors feature a 1/3.2" optical format and Back-Side Illuminated (BSI) CMOS global shutter depth and imaging. onsemi AF013x iToF image sensors offer on-chip dual laser driver controls, modulation frequencies (up to 200MHz), and laser eye-safety thresholds. The AF0130 sensor version comes with a depth-processing ASIC stacked below its pixel area. This on-chip depth processing ASIC calculates depth, confidence, and intensity maps at high speeds from its laser-modulated exposures. The AF0131 is geared toward designs with off-chip depth calculation. These sensors are ideal for factory automation, computing, drones, robotics, metrology, machine vision, biometrics, future retail and intelligent logistics, and 3D modeling.